CDM® ESD LF 68950 для электроники

Благодаря более чем 30-летнему сотрудничеству с производителями электроники и потребителями печатных плат, разработаны высококачественные материалы для бессвинцовых технологий.

Материал CDM® ESD LF 68950 для бессвинцовых технологий специально приспособлен для оптимизации бессвинцовой пайки, системы поверхностного монтажа и волновой пайки. Он дополняет существующий продуктовый ряд из материалов CDM® Durapol® 68910 и CDM® ESD LF 68940, которые пользуются большим спросом благодаря отличным техническим параметрам для пайки волной припоя и поверхностного монтажа.

Свойства CDM® ESD LF 68950

Отличные характеристики для бессвинцовой пайки
Увеличенная механическая стабильность при повышенных температурах
Светочувствительный зеленый цвет улучшает распознавание качества монтажа инфракрасными датчиками
Стойкость к составляющим флюсов
Материал, рассеивающий энергию: поверхностное сопротивление от 10Е5 до 10Е6 Ом/ед. площади
Отличная размерная стабильность и технологичность
Поставляется в листах 2350 х 1335мм толщиной от 5 до 12мм, или в виде обработанных деталей

Применение

Применяются для бессвинцовой пайки с высокой температурой предварительного нагрева и увеличенного времени контакта
Специально разработан с учётом всех этапов процесса монтажа печатных плат: пайки волной припоя, системы поверхностного монтажа и выборочной пайки, пайки оплавлением горячим газом, защиты компонентов, тестирования и очистки печатных плат.