Изоляционные и конструкционные композитные и полимерные материалы

CDM® ESD LF 68950 для электроники

Благодаря более чем 30-летнему сотрудничеству с производителями электроники и потребителями печатных плат, разработаны высококачественные материалы для бессвинцовых технологий.

Материал CDM® ESD LF 68950 для бессвинцовых технологий специально приспособлен для оптимизации бессвинцовой пайки, системы поверхностного монтажа и волновой пайки. Он дополняет существующий продуктовый ряд из материалов CDM® Durapol® 68910 и CDM® ESD LF 68940, которые пользуются большим спросом благодаря отличным техническим параметрам для пайки волной припоя и поверхностного монтажа.

Свойства CDM® ESD LF 68950

  • Отличные характеристики для бессвинцовой пайки
  • Увеличенная механическая стабильность при повышенных температурах
  • Светочувствительный зеленый цвет улучшает распознавание качества монтажа инфракрасными датчиками
  • Стойкость к составляющим флюсов
  • Материал, рассеивающий энергию: поверхностное сопротивление от 10Е5 до 10Е6 Ом/ед. площади
  • Отличная размерная стабильность и технологичность
  • Поставляется в листах 2350 х 1335мм толщиной от 5 до 12мм, или в виде обработанных деталей

Применение

  • Применяются для бессвинцовой пайки с высокой температурой предварительного нагрева и увеличенного времени контакта
  • Специально разработан с учётом всех этапов процесса монтажа печатных плат: пайки волной припоя, системы поверхностного монтажа и выборочной пайки, пайки оплавлением горячим газом, защиты компонентов, тестирования и очистки печатных плат.


Top Pallet ESD 68920 для электроники
Адгезивная лента Isotape® 51600 PV3 на основе полиэфирной ткани
Durotenax
Смолы для автомобильных датчиков и печатных плат
E-Solder® и E-Kote® - серебросодержащие клеи и краски
REACH – Нормативный акт ЕС, регулирующий производство и оборот химических веществ

Вебмастер